氢氧化镁（Mg(OH)₂）不仅广泛被认知为无机阻燃材料，还具有优异的热导率和电气绝缘性能，因此非常适合作为导热界面材料（TIMs）的填充剂。该材料特别适用于需要同时提升导热性和电绝缘性的应用场景，如电子材料、电池和功率模块等。此外，氢氧化镁无毒、环保，在电子和电气行业环保法规日益严格的背景下，市场需求正在不断增长。通过颗粒设计与表面处理，可以提升其在树脂中的分散性；同时，其出色的热稳定性使其非常适用于对长期可靠性有较高要求的产品。