细颗粒二氧化硅因其高表面积而在改善流动性和控制电荷量方面非常有效。其狭窄的颗粒大小分布使碳粉表面涂层均匀，提供稳定的电荷特性。与传统的烟雾型二氧化硅不同，烟雾型二氧化硅容易嵌入碳粉表面，而Sukgyung的二氧化硅通过结构形态控制最大限度地减少了这种嵌入现象。小颗粒尺寸减少了使用量，并有助于提高高分辨率打印质量。其优异的分散性和附着力使其与碳粉具有出色的兼容性。还可以根据客户需求定制各种表面处理和功能设计。