製品

Hollow Silica

Sukgyung ATは、5G/6G情報通信分野向けの低誘電率および低誘電正接の特性を兼ね備えるナノサイズやサブミクロンサイズの様々な中空シリカパウダーの量産供給体制を構築しました。弊社の中空シリカは、高い中空率でお客様のニーズに合った製品をご提供します。また、お客様の組成に分散性を向上させるための表面処理オプションもご提案します。
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Highlights

  • Real spherical shape

  • Inert and safe material

  • Extremely low density

  • Low specific surface area (BET)

  • Low dielectric constant

  • Low dielectric loss

  • Good comparable property with PI and LCP

  • High strength

  • Low moisture absorption

Applications

  • Filler for substrates of 5G (FCCL/Rigid PCB)

  • Filler for adhesive materials for having low dielectric constant and low dielectric loss at 10GHz

Specifications

SG-HS60PA SG-HS300CT SG-HS700CT SG-HS1500CT
Average Particle
Size (㎛)
0.06 ± 0.01
0.3 ± 0.1
0.7 ± 0.1
1.5 ± 0.1
Hollowness (%)
50 ~ 55
35 ~ 38
50 ~ 55
40 ~ 45
Shell thickness (㎛)
0.08
0.07
80.1
0.23

Customization Available

  • Variety of particle sizes
  • Various surface treatments
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