球状酸化マグネシウムは、優れた熱伝導率と電気絶縁性を同時に提供するTIM用充填材として注目されています。球状粒子構造は、優れた流動性と高い充填率を可能にし、熱伝導経路をより効果的に形成することができます。 また、高い熱安定性と化学的安定性に基づいて、高温環境でも信頼性の高い性能を維持します。 MgOは比較的低い密度を持ち、軽量化が必要な電子素材やバッテリーシステムにも適しています。粒径や表面改質により樹脂との分散性や粘度制御が容易にでき、様々なフォーミュレーションに柔軟に対応します。